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联发科继续冲刺ASIC市场,成功打入谷歌和亚马逊供应链,拿下谷歌新一代张力处理器(TPU)大订单。根据供应链,联发科将在第四季度开始大规模生产,采用TSMC的7纳米工艺和VHM的动态随机存取存储器和哇封装技术,这将有助于联发科专用集成电路业务的增长。

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根据来自供应链的消息,联发科已经成功赢得谷歌新一代TPU的大订单,并将在TSMC的7纳米工艺中投入批量生产。预计第四季度开始量产,开始关注业绩。这一次,联发科TPU将结合EPDRAM和WoW封装VHM技术,将基于CoWoS的SRAM和高带宽内存(HBM)替换为DRAM,不仅可以降低功耗,还可以大大提高计算能力。

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据了解,目前TSMC的WoW晶圆制造能力已经达到3D系统集成单芯片(SoIC)的封装能力。以前WoW晶圆制造多应用于索尼的CIS芯片,除了联发科的谷歌TPU订单外,还会应用于超微服务器CPU技术。

事实上,联发科在ASIC市场的表现是逐渐向上成长的。除了谷歌,还成功抢到了亚马逊、思科等各大科技公司的ASIC订单,卡位进入了数据中心和服务器供应链,从而注重高毛利业绩的增长。随着后续5G和人工智能(AI)带来的高速计算需求,数据中心和服务器市场将更加广阔,联发科的出货动能和接单客户有望再次提升和提升

该法人指出,联发科的ASIC业务在2018年开始以Serdes芯片作为服务器进入思科后,成功从谷歌、亚马逊等大客户手中抢到了几个项目。目前,更多的美国新客户正在与联发科洽谈新项目,他们有最快的机会在2022年开花结果。

联发科有望在28日举办季度研讨会。法人乐观。随着联发科技第一季度合并收入创下新高,单季度利润预计将达到新的水平。第二季度工作日恢复正常后,预计单季度合并收入将稳定在1000亿元以上水平,挑战将改写历史新高。

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